Специализация Высокопроизводительная прецизионная микрообработка изделий из различных материалов, применяемых для создания и прототипирования электронной техники. Выполняемые технологические операции:
деметаллизация, формирование топологий,
контурная вырезка,
скрайбирование,
прошивка отверстий диаметром от 30 мкм,
создание 3D структур с переменным профилем и меза-структур в п/п,
формовка и контурная вырезка тонколистового припоя.
Обрабатываемые материалы:
Керамические материалы: поликор, ситалл, низкотемпературная LTCC керамика, в том числе "гибкая", ХС22, ВК96 и др.
Полупроводниковые материалы: кремний, арсенид галлия и др.
Нитрид алюминия (AlN).
Композитные материалы.
Твердые материалы: кубический нитрид бора, карбид кремния и др.